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          2. 復納科學儀器(上海)有限公司
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            這就是你一直在尋找的理想制樣設備 | 離子研磨儀

             更新時間:2021-09-22 點擊量:2495

            失效分析是經驗和科學的結合,失效分析就如醫(yī)生,工藝設計之初,要有預防對策;產品生產后,進行體檢,找出其中的隱患,給出預防辦法去防止;失效發(fā)生后通過各種手段查找原因。就像醫(yī)生,要驗血,照 X 光,做 B 超等,根據(jù)檢驗的數(shù)據(jù)進行分析是什么癥狀并對癥下藥,給出補救辦法。

             

            但是從根本上避免產品失效,失效分析應該參與到產品的各個設計環(huán)節(jié)中。對失效產品的研究,通常借助掃描電鏡來觀察失效產品的表面及斷面情況,選擇合適的制樣設備,來進行表面拋光或者斷面切割,對于在掃描電鏡下觀察失效位置的實際情況至關重要。

             

            以鋰電池的失效分析為例,電池在循環(huán)過程中,離子的脫嵌與嵌入會引起一次顆粒的體積變化,會影響內部的間隙。一次顆粒之間間隙會影響顆粒之間 Li 離子傳輸,使內阻增加,從而影響電池性能。因此需要觀察顆粒的內部結構,才可以看出顆粒內部是否存在裂紋、孔洞等。

             

            鋰電池失效觀察.jpg

            圖 1 鋰電池結構示意圖

             

            觀察顆粒的內部結構,就需要將顆粒進行切割,傳統(tǒng)的切磨方法會改變顆粒的斷面結構,無法真實真實顆粒的內部情況。使用離子研磨儀切割的方法,通過使用合適的能量離子槍,利用離子束進行剖面切削或表面拋光處理,可以有效解決以上問題。

             

            離子研磨1.jpg

            圖 2 離子研磨原理

             

             

            離子研磨前的多晶三元材料.jpg 離子研磨后的多晶三元材料.jpg

            離子研磨前(多晶三元材料)                          離子研磨后(多晶三元材料)

             

            將多晶三元材料通過離子研磨儀切割后,可以有效觀察到顆粒內部的真實情況,觀察顆粒內部的晶粒結構和晶相組成。

             

            未循環(huán).jpg  循環(huán)30圈.jpg

             

            隨著鎳含量的增加,裂紋的產生和擴展現(xiàn)象加劇,高 Ni 含量的正極材料的裂紋延伸到表面,電解液可以沿著裂紋滲入到顆粒的內部,在一次顆粒的表面生成 NiO 相,加速電池電化學性能的惡化。通過離子研磨切割后,結合 SEM 圖可以有效觀察分析正極材料充放電后的狀態(tài),進一步來研究裂紋的發(fā)展。

             

            離子研磨儀可廣泛用于各個領域,用來進行斷面和內部結構的觀察。

             

            金屬材料 · 失效分析

             

            金屬結晶結構異常隱蔽性*,此隱性憂患缺陷尺度等級,往往達到微米與納米等級,且突發(fā)破壞率大,因此具有嚴重的危害性。金屬材質中的雜質、介在物、空洞、腐蝕開裂等都無法在后續(xù)加工中去除,反而容易造成更嚴重的破壞。

             

            IMG_0756.jpg

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            鋼管EDS結果.jpg

             

            通過使用掃描電鏡(SEM)+ 能譜(EDS)分析,對晶粒大小,晶粒結構,相位組成,元素組成,夾雜介在物分析,發(fā)現(xiàn)失效的鋼管基材明顯存在較多污染物,且焊界結晶明顯沿晶開裂,在正常區(qū)存在空洞及金屬介在物,可以判斷出故障發(fā)生的主要原因。

             

            PCB / PCBA · 失效分析

             

            PCB吃錫不良.jpg

            鎳腐蝕已深入銅層.jpg

             

            偏光膜異物分析

             

            IMG_0757.jpg

             

            電子元器件 · 失效分析

             

            IC封裝測試失效分析--裂縫.jpg  IC封裝測試失效分析--未連接.jpg

            IC 封裝打線失效分析 -- 裂縫                           IC 封裝打線失效分析--未連接

             

            復合材料 · 失效分析

             

            復合材料失效分析.jpg  陶瓷.jpg

             陶瓷復合材料后加工造成的裂紋

             

            涂層 / 鍍層 · 失效分析

             

            超硬鍍膜分析.jpg

             

            高分子材料 · 失效分析

             

            高分子材料失效分析SEM全景.jpg

            圖 塑鋼材料強度不足失效分析(飛納全景拼圖:觀察整體分布情況)

             

            高分子中心填料結構.jpg

            圖 中心填料結構

             

            中心填料結構.jpg  邊緣填料結構.jpg

                                                         放大后中心填料結構                                            邊緣填料結構

             

            TECHNOORG LINDA · 離子研磨儀

             

            離子研磨儀.png


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